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  7月28日，国机精工（股票代码未发表）在公司会议室招待了方正证券、东北证券、开源证券、长城财富等4家组织的特定目标调研。公司董事会秘书赵祥功及投资者联系助理汪智婷参加招待，就公司超硬资料磨具事务、半导体范畴产品布局、金刚石散热产品发展等投资者重视的问题进行了详细沟通。

  调研中，公司发表2025年超硬磨具事务完成收入约6.7亿元，下流使用包括半导体与非半导体（轿车、制冷、LED、工模具等）两大范畴。其间，半导体范畴产品近年增加明显，成为事务重要增加点。

  公司表明，该类产品性能优越且技能门槛较高，商场之间的竞争对手主要为世界跨国企业，凸显公司在该范畴的技能竞争力。

  针对半导体范畴的详细布局，公司介绍，金刚石东西类产品已掩盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀等类型；精细陶瓷制品类则包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等。

  其间，精细陶瓷制品事务在半导体范畴处于职业领头羊，因技能开发难度大、产品壁垒高，被公司列为未来几年要点推行方向，将经过加速商场导入继续提高占有率。

  在散热范畴，公司已构成掩盖金刚石单晶、多晶及金刚石铜复合资料的产品矩阵。据介绍，职业内主流产品热导率存在必定的差异：单晶金刚石散热片热导率超2000W/m·K，多晶约1500W/m·K，金刚石铜复合资料约800W/m·K，商场一般从出产所带来的本钱、工艺及下流适配场景归纳评价挑选。

  产业化方面，CVD金刚石产品（含单晶与多晶）已进入职业头部客户验证阶段，金刚石铜复合资料则向要点客户送样验证。公司泄漏，民用散热范畴各技能道路产品现在均处于下流客户验证阶段，若发展顺畅，年内有望完成小批量订单的商业化落地。

  此次调研显现，国机精工在超硬资料磨具及半导体精细陶瓷制品范畴具有技能优势，半导体事务的敏捷增加为企业来供给了新的成绩驱动力。一起，金刚石散热产品的验证发展及潜在商业化落地，有望成为公司未来增加的另一重要亮点。组织重视的中心方向集中于半导体范畴产品放量节奏及散热资料的商场拓宽进展。